창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MF1SPLUS6001DUD/03 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MF1SPLUSx0y1 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 다이 제품 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | MIFARE PLUS™ | |
부품 현황 | * | |
기능 | 스마트 카드 IC | |
표준 포장 | 15,100 | |
다른 이름 | 935290171005 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MF1SPLUS6001DUD/03 | |
관련 링크 | MF1SPLUS60, MF1SPLUS6001DUD/03 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
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![]() | RMCF0603FG1K69 | RES SMD 1.69K OHM 1% 1/10W 0603 | RMCF0603FG1K69.pdf | |
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![]() | HJ-3050AL | HJ-3050AL SHRDQ/ SMD or Through Hole | HJ-3050AL.pdf | |
![]() | V50004S149-T210 | V50004S149-T210 SIEMENS BGA | V50004S149-T210.pdf | |
![]() | 88-226 | 88-226 SELLERY SMD or Through Hole | 88-226.pdf | |
![]() | HTU10 | HTU10 ORIGINAL SMD or Through Hole | HTU10.pdf | |
![]() | LP3855ES-2.5/NOPB | LP3855ES-2.5/NOPB NSC Call | LP3855ES-2.5/NOPB.pdf |