창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MET/CAP 0.12UF63VDCZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MET/CAP 0.12UF63VDCZ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MET/CAP 0.12UF63VDCZ | |
관련 링크 | MET/CAP 0.12, MET/CAP 0.12UF63VDCZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D1R9BLBAJ | 1.9pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R9BLBAJ.pdf | ||
HCPL-814A-500E | HCPL-814A-500E AVAGO SMD or Through Hole | HCPL-814A-500E.pdf | ||
T74LS0894A318 | T74LS0894A318 ST SOIC-14 | T74LS0894A318.pdf | ||
AR2424-ESB-001 | AR2424-ESB-001 AR BGA | AR2424-ESB-001.pdf | ||
BD6583MUV | BD6583MUV ROHM VQFN-24 | BD6583MUV.pdf | ||
TL7702ACD DPackage RoHS | TL7702ACD DPackage RoHS TI SMD or Through Hole | TL7702ACD DPackage RoHS.pdf | ||
APT30D30BCT | APT30D30BCT APT SMD or Through Hole | APT30D30BCT.pdf | ||
M51008AFP10LL | M51008AFP10LL MIT SOIC | M51008AFP10LL.pdf | ||
LM27402MH/NOPB | LM27402MH/NOPB NSC TSSOP | LM27402MH/NOPB.pdf | ||
2SC4617(H) | 2SC4617(H) ROHM/ONS SOT-523 | 2SC4617(H).pdf | ||
RDC-19202-303 | RDC-19202-303 DDC DIP | RDC-19202-303.pdf | ||
2SD78OA | 2SD78OA ORIGINAL SOT-23 | 2SD78OA.pdf |