창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MEGA644PA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MEGA644PA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MEGA644PA | |
| 관련 링크 | MEGA6, MEGA644PA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | OPL821-OC | SENSOR PHOTOLOGIC HERMETIC TO-18 | OPL821-OC.pdf | |
![]() | 1.10102.011/0301 | 1.10102.011/0301 RAFI SMD or Through Hole | 1.10102.011/0301.pdf | |
![]() | ZBF503D-00TA-T10 | ZBF503D-00TA-T10 TDK SMD or Through Hole | ZBF503D-00TA-T10.pdf | |
![]() | M37478M4-406SP | M37478M4-406SP MIT DIP | M37478M4-406SP.pdf | |
![]() | STC89C52RC+40I(40C | STC89C52RC+40I(40C STC DIP | STC89C52RC+40I(40C.pdf | |
![]() | CL21C080DBAANN | CL21C080DBAANN SAMSUNG SMD | CL21C080DBAANN.pdf | |
![]() | T493X227M010CH | T493X227M010CH KEMET SMD or Through Hole | T493X227M010CH.pdf | |
![]() | TC2015-2.5VCT713 | TC2015-2.5VCT713 MICROCHIP SOT23-5 | TC2015-2.5VCT713.pdf | |
![]() | DVNR24A-H0-00 | DVNR24A-H0-00 ORIGINAL ROHS | DVNR24A-H0-00.pdf | |
![]() | EDJ1104BDSE-GL-F | EDJ1104BDSE-GL-F ELPIDA FBGA | EDJ1104BDSE-GL-F.pdf | |
![]() | UPD753106GC-053-AB8 | UPD753106GC-053-AB8 NEC QFP | UPD753106GC-053-AB8.pdf | |
![]() | 54H87DMQB | 54H87DMQB NS DIP | 54H87DMQB.pdf |