창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MEA2010F470CT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MEA2010F470CT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MEA2010F470CT | |
| 관련 링크 | MEA2010, MEA2010F470CT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | MAX2388EGC+ | RF Mixer IC W-CDMA 2.11GHz ~ 2.17GHz 12-QFN (3x3) | MAX2388EGC+.pdf | |
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![]() | 58L128L18F | 58L128L18F ORIGINAL SMD or Through Hole | 58L128L18F.pdf | |
![]() | HSML-A101-S0NJ1 | HSML-A101-S0NJ1 AVAGO ROHS | HSML-A101-S0NJ1.pdf | |
![]() | TK1-12V | TK1-12V FI SMD or Through Hole | TK1-12V.pdf | |
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![]() | FS8832-18PA.. | FS8832-18PA.. SOT-- SMD or Through Hole | FS8832-18PA...pdf | |
![]() | HEF4585BPN | HEF4585BPN NXP DIP | HEF4585BPN.pdf |