창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ME5583A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ME5583A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP- 8(OCP.SCP.OTP) | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ME5583A | |
| 관련 링크 | ME55, ME5583A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38433IST | 38.4MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38433IST.pdf | |
![]() | PAX263BIC300 | PAX263BIC300 INTEL BGA | PAX263BIC300.pdf | |
![]() | ACM322513A600 | ACM322513A600 ORIGINAL SMD or Through Hole | ACM322513A600.pdf | |
![]() | K1062 | K1062 ORIGINAL SOT-23 | K1062.pdf | |
![]() | RID3X5X5H1.2 | RID3X5X5H1.2 TDK SMD or Through Hole | RID3X5X5H1.2.pdf | |
![]() | ISO-U1-P1-O2 | ISO-U1-P1-O2 DSY SIP12 | ISO-U1-P1-O2.pdf | |
![]() | 25ME56UAX | 25ME56UAX SANYO DIP | 25ME56UAX.pdf | |
![]() | BZX284-6V2 | BZX284-6V2 PHI SMD or Through Hole | BZX284-6V2.pdf | |
![]() | TC9160FG | TC9160FG TOSHIBA SOP | TC9160FG.pdf | |
![]() | HN25169S | HN25169S HITACHI CDIP | HN25169S.pdf | |
![]() | UPD82177GL-001 | UPD82177GL-001 NEC QFP-304P | UPD82177GL-001.pdf |