창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ME268-003 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ME268-003 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ME268-003 | |
관련 링크 | ME268, ME268-003 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 026601.5V | FUSE BOARD MOUNT 1.5A 125VAC/VDC | 026601.5V.pdf | |
![]() | TNPW120651K0BEEA | RES SMD 51K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120651K0BEEA.pdf | |
![]() | RNF14FAD2K61 | RES 2.61K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FAD2K61.pdf | |
![]() | 4P2R 8P4R 1 | 4P2R 8P4R 1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 4P2R 8P4R 1.pdf | |
![]() | SST38VF6401B-70-5I-EKE-T | SST38VF6401B-70-5I-EKE-T MICROCHIP 48 TSOP 12x20mm T R | SST38VF6401B-70-5I-EKE-T.pdf | |
![]() | HC1S80F1020 | HC1S80F1020 ORIGINAL BGA | HC1S80F1020.pdf | |
![]() | 2SC5009 | 2SC5009 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SC5009.pdf | |
![]() | B32674D1405J000 | B32674D1405J000 EPCOS DIP-2 | B32674D1405J000.pdf | |
![]() | MCC | MCC ORIGINAL SMD or Through Hole | MCC.pdf | |
![]() | TMS320VC549PGER80 | TMS320VC549PGER80 TI QFP | TMS320VC549PGER80.pdf | |
![]() | XC6SLX9-3FTG256C | XC6SLX9-3FTG256C xilinx BGA | XC6SLX9-3FTG256C.pdf | |
![]() | CC4V-T1 | CC4V-T1 N/A SMD or Through Hole | CC4V-T1.pdf |