창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ME2108B50P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ME2108B50P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-89 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ME2108B50P | |
관련 링크 | ME2108, ME2108B50P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0224.375DRT3W | FUSE GLASS 375MA 250VAC 2AG | 0224.375DRT3W.pdf | |
![]() | 416F40612ISR | 40.61MHz ±10ppm 수정 시리즈 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40612ISR.pdf | |
![]() | C1808X681K302T | C1808X681K302T HEC SMD or Through Hole | C1808X681K302T.pdf | |
![]() | SPFD5407A-C | SPFD5407A-C SUNPLUS SMD or Through Hole | SPFD5407A-C.pdf | |
![]() | AP4300BP | AP4300BP BCD DIP-8 | AP4300BP.pdf | |
![]() | ATTTL7554AP | ATTTL7554AP ATT PLCC-44 | ATTTL7554AP.pdf | |
![]() | NJM2769AM TE2 | NJM2769AM TE2 JRC SOP | NJM2769AM TE2.pdf | |
![]() | M5M8255AFP-2 | M5M8255AFP-2 MIT SOP | M5M8255AFP-2.pdf | |
![]() | HPFC5000-2.1 | HPFC5000-2.1 AGILENT SMD or Through Hole | HPFC5000-2.1.pdf | |
![]() | XF3506T4 | XF3506T4 XFMRS SMT | XF3506T4.pdf | |
![]() | K6X1008C1F-GL55 | K6X1008C1F-GL55 SAMSUNG SOP32 | K6X1008C1F-GL55.pdf | |
![]() | SC11084CN | SC11084CN SIERRA DIP-28 | SC11084CN.pdf |