창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ME-11-012-2H4-12V(RO) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ME-11-012-2H4-12V(RO) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ME-11-012-2H4-12V(RO) | |
관련 링크 | ME-11-012-2H, ME-11-012-2H4-12V(RO) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MLG0603P9N1HT000 | 9.1nH Unshielded Multilayer Inductor 250mA 900 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603P9N1HT000.pdf | |
![]() | TXS2SS-L2-24V-X | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TXS2SS-L2-24V-X.pdf | |
![]() | FR2S2030 | FR2S2030 COTO SMD or Through Hole | FR2S2030.pdf | |
![]() | 715P10494LA3 | 715P10494LA3 VISHAY DIP | 715P10494LA3.pdf | |
![]() | CXD2670GA | CXD2670GA SONY BGA | CXD2670GA.pdf | |
![]() | 26.60M | 26.60M TOP SMD or Through Hole | 26.60M.pdf | |
![]() | DGB8009H | DGB8009H ORIGINAL SMD or Through Hole | DGB8009H.pdf | |
![]() | D9GHV | D9GHV MICRON BGA | D9GHV.pdf | |
![]() | L74B | L74B NS SOT-223 | L74B.pdf | |
![]() | EX50VB471M12X20LL | EX50VB471M12X20LL UnitedCHEMI-CON DIP-2 | EX50VB471M12X20LL.pdf | |
![]() | USB-0400ASMT-0050-01 | USB-0400ASMT-0050-01 GETWELL SMD or Through Hole | USB-0400ASMT-0050-01.pdf | |
![]() | 43115 | 43115 LT QFN | 43115.pdf |