창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MDVBT-90038B6TM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MDVBT-90038B6TM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MDVBT-90038B6TM | |
| 관련 링크 | MDVBT-900, MDVBT-90038B6TM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0034.5619.11 | FUSE GLASS 1.6A 250VAC 5X20MM | 0034.5619.11.pdf | |
![]() | R2T58LW-19-MC | 5.4GHz WLAN Panel RF Antenna 4.94GHz ~ 5.85GHz 19dBi Bracket Mount | R2T58LW-19-MC.pdf | |
![]() | 21E15AB | 21E15AB NDK SMD or Through Hole | 21E15AB.pdf | |
![]() | S1A0426C01SO | S1A0426C01SO SAMSUNG SOP28 | S1A0426C01SO.pdf | |
![]() | NJU6417CFC2 | NJU6417CFC2 ORIGINAL QFP | NJU6417CFC2.pdf | |
![]() | CIL21J2R2K | CIL21J2R2K Samsung SMD | CIL21J2R2K.pdf | |
![]() | BAS70-07 T/R | BAS70-07 T/R NXP SMD or Through Hole | BAS70-07 T/R.pdf | |
![]() | 4609H-701-RC/CCL | 4609H-701-RC/CCL BOURNS SMD or Through Hole | 4609H-701-RC/CCL.pdf | |
![]() | XC3S1000-FT256BF | XC3S1000-FT256BF XILINX BGA | XC3S1000-FT256BF.pdf | |
![]() | XC5VFX30T-3FF665C | XC5VFX30T-3FF665C ORIGINAL SMD or Through Hole | XC5VFX30T-3FF665C.pdf | |
![]() | TZ03R200TR169T00 | TZ03R200TR169T00 MURATA DIP-2 | TZ03R200TR169T00.pdf | |
![]() | ACE510BDGM+ | ACE510BDGM+ ACE SOT23-6 | ACE510BDGM+.pdf |