창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MDSTB2.5/3G5.08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MDSTB2.5/3G5.08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MDSTB2.5/3G5.08 | |
| 관련 링크 | MDSTB2.5/, MDSTB2.5/3G5.08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BQ014D0154J | 0.15µF Film Capacitor 40V 63V Polyester, Metallized Radial 0.295" L x 0.098" W (7.50mm x 2.50mm) | BQ014D0154J.pdf | |
![]() | B57560G0145G002 | B57560G0145G002 EPCOS DIP | B57560G0145G002.pdf | |
![]() | 178RLH140 | 178RLH140 IR SMD or Through Hole | 178RLH140.pdf | |
![]() | S-80841CLBB-B62-TF | S-80841CLBB-B62-TF SEIKO DFN1515 | S-80841CLBB-B62-TF.pdf | |
![]() | TLP181(GR-TPL,F,K) | TLP181(GR-TPL,F,K) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP181(GR-TPL,F,K).pdf | |
![]() | 380LB-8R2K=P2 | 380LB-8R2K=P2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 380LB-8R2K=P2.pdf | |
![]() | GD31244(Q369ES) | GD31244(Q369ES) INTEL BGA | GD31244(Q369ES).pdf | |
![]() | ASLW222D22 | ASLW222D22 ORIGINAL SMD or Through Hole | ASLW222D22.pdf | |
![]() | BD3537 | BD3537 ROHM DIPSOP | BD3537.pdf |