창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MDS50-12-09 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MDS50-12-09 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MDS50-12-09 | |
| 관련 링크 | MDS50-, MDS50-12-09 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| RSMF2JTR240 | RES METAL OX 2W 0.24 OHM 5% AXL | RSMF2JTR240.pdf | ||
![]() | Y07859K09000T0L | RES 9.09K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y07859K09000T0L.pdf | |
![]() | P87C54UBBB | P87C54UBBB PHILIPS QFP | P87C54UBBB.pdf | |
![]() | BF622 DA | BF622 DA KTG SOT-89 | BF622 DA.pdf | |
![]() | MAX157BEVA | MAX157BEVA MAXIM SMD or Through Hole | MAX157BEVA.pdf | |
![]() | UPD703030BYGF-M02-3BA | UPD703030BYGF-M02-3BA NEC QFP | UPD703030BYGF-M02-3BA.pdf | |
![]() | H9714ASCK | H9714ASCK NULL SOP | H9714ASCK.pdf | |
![]() | P80C31SBPN112 | P80C31SBPN112 NXP 40DIP | P80C31SBPN112.pdf | |
![]() | K5L6631CAA-D770 | K5L6631CAA-D770 SANSUNG SMD or Through Hole | K5L6631CAA-D770.pdf | |
![]() | LC863528C-55L9-E | LC863528C-55L9-E SANYO SMD or Through Hole | LC863528C-55L9-E.pdf | |
![]() | OPA830IDBVT | OPA830IDBVT TI SOT23-5 | OPA830IDBVT.pdf | |
![]() | HM5118165TT-7 | HM5118165TT-7 HITACHI TSOP44 | HM5118165TT-7.pdf |