창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MDS30-10-02 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MDS30-10-02 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MDS30-10-02 | |
관련 링크 | MDS30-, MDS30-10-02 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MKP1848610914Y2 | 10µF Film Capacitor 1100V (1.1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 2.264" L x 0.984" W (57.50mm x 25.00mm) | MKP1848610914Y2.pdf | |
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![]() | L3916D | L3916D ST SOP28 | L3916D.pdf | |
![]() | RN-1524S | RN-1524S RECOM DIP8 | RN-1524S.pdf | |
![]() | CL31B473KCCNNN | CL31B473KCCNNN SAMSUNG SMD or Through Hole | CL31B473KCCNNN.pdf | |
![]() | 24C32AW | 24C32AW ORIGINAL SOP-8 | 24C32AW.pdf | |
![]() | HYCOSEGOM-F2P | HYCOSEGOM-F2P HYNIX BGA | HYCOSEGOM-F2P.pdf |