창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MDS150-18-10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MDS150-18-10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MDS150-18-10 | |
| 관련 링크 | MDS150-, MDS150-18-10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCR18ERTJ2R0 | RES SMD 2 OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18ERTJ2R0.pdf | |
![]() | AA1206FR-0723K7L | RES SMD 23.7K OHM 1% 1/4W 1206 | AA1206FR-0723K7L.pdf | |
![]() | RNF14FAD150R | RES 150 OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FAD150R.pdf | |
![]() | MBA02040C2613FCT00 | RES 261K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C2613FCT00.pdf | |
![]() | F82C242/TC110G17AF-0032 | F82C242/TC110G17AF-0032 CHIPS QFP | F82C242/TC110G17AF-0032.pdf | |
![]() | BC63E1CG-3P006 | BC63E1CG-3P006 FUJI SMD or Through Hole | BC63E1CG-3P006.pdf | |
![]() | SLF7045T-471MR22-2 | SLF7045T-471MR22-2 TDK SMD or Through Hole | SLF7045T-471MR22-2.pdf | |
![]() | 2N1074 | 2N1074 MOT CAN | 2N1074.pdf | |
![]() | CXA1393N-T3 | CXA1393N-T3 SONY SOP | CXA1393N-T3.pdf | |
![]() | XC5VLX30T-3FFG665C | XC5VLX30T-3FFG665C XILINX BGA | XC5VLX30T-3FFG665C.pdf | |
![]() | TPSV337M010Y0060 | TPSV337M010Y0060 AVX SMD or Through Hole | TPSV337M010Y0060.pdf | |
![]() | RR2012(0805)L3R3JT | RR2012(0805)L3R3JT SUPEROHM SMD-0805 | RR2012(0805)L3R3JT.pdf |