창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MDR019-A0-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MDR019-A0-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MDR019-A0-1 | |
| 관련 링크 | MDR019, MDR019-A0-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TRJB335K035RRJ | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 35V 1210 (3528 Metric) 3.74 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TRJB335K035RRJ.pdf | |
![]() | SIT1602BC-83-33E-30.000000X | 30MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 4.5mA Enable/Disable | SIT1602BC-83-33E-30.000000X.pdf | |
![]() | TC124-FR-0716K9L | RES ARRAY 4 RES 16.9K OHM 0804 | TC124-FR-0716K9L.pdf | |
![]() | MT57V1MH18AF-3 | MT57V1MH18AF-3 MICRON FBGA | MT57V1MH18AF-3.pdf | |
![]() | G1017 | G1017 ORIGINAL SMD or Through Hole | G1017.pdf | |
![]() | RK09D1130C3W.RK09D1130C3C | RK09D1130C3W.RK09D1130C3C ALPS SMD or Through Hole | RK09D1130C3W.RK09D1130C3C.pdf | |
![]() | M37720S1AFP D2 | M37720S1AFP D2 MIT QFP | M37720S1AFP D2.pdf | |
![]() | SN74LVT2952PWR | SN74LVT2952PWR TI TSSOP24 | SN74LVT2952PWR.pdf | |
![]() | SQ2200 16.000 | SQ2200 16.000 PLETRONICS SMD | SQ2200 16.000.pdf | |
![]() | ZO860204VSC | ZO860204VSC ZiLOG PLCC44 | ZO860204VSC.pdf | |
![]() | V27Z-4 | V27Z-4 HARRIS SMD or Through Hole | V27Z-4.pdf | |
![]() | MAX3632ETG+ | MAX3632ETG+ MXM SMD or Through Hole | MAX3632ETG+.pdf |