창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MDP1601471G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MDP1601471G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PDIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MDP1601471G | |
관련 링크 | MDP160, MDP1601471G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
1808CC333KAT9A | 0.033µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808CC333KAT9A.pdf | ||
MLG0603P4N2STD25 | 4.2nH Unshielded Multilayer Inductor 350mA 400 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603P4N2STD25.pdf | ||
2256R-16K | 18µH Unshielded Molded Inductor 1.82A 119 mOhm Max Axial | 2256R-16K.pdf | ||
Y11725K11000T0R | RES SMD 5.11K OHM 1/10W 0805 | Y11725K11000T0R.pdf | ||
HRPG-AS32#14C | ENCODER MINI 32CPR 0.5X0.25" | HRPG-AS32#14C.pdf | ||
84001012A | 84001012A TI MIL | 84001012A.pdf | ||
LJ-H51SU5-58-F | LJ-H51SU5-58-F LANon SMD or Through Hole | LJ-H51SU5-58-F.pdf | ||
ADA4851-1 | ADA4851-1 AD SOT235 | ADA4851-1.pdf | ||
4-644663-0 | 4-644663-0 AMP SMD or Through Hole | 4-644663-0.pdf | ||
TCA6408PWG4 | TCA6408PWG4 TI SMD or Through Hole | TCA6408PWG4.pdf | ||
C625(050140)-LF | C625(050140)-LF CHIPNUTS FPBGA144 | C625(050140)-LF.pdf | ||
TSG-R230 44/01 | TSG-R230 44/01 MOTOROLA QFP | TSG-R230 44/01.pdf |