창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MDP13N50 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MDP13N50 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MDP13N50 | |
관련 링크 | MDP1, MDP13N50 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ADUM140D1BRWZ | General Purpose Digital Isolator 3750Vrms 4 Channel 150Mbps 75kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ADUM140D1BRWZ.pdf | |
![]() | HFCN-1300+ | HFCN-1300+ MINI SMD or Through Hole | HFCN-1300+.pdf | |
![]() | PX3544BDSG-R2-NV2416-A | PX3544BDSG-R2-NV2416-A PRIMARION QFN | PX3544BDSG-R2-NV2416-A.pdf | |
![]() | SA614AD/01112 | SA614AD/01112 NXP SOT109 | SA614AD/01112.pdf | |
![]() | MFC350-12/16/24 | MFC350-12/16/24 CHINA SMD or Through Hole | MFC350-12/16/24.pdf | |
![]() | C218-10 | C218-10 MICROLAB/FXR SMD or Through Hole | C218-10.pdf | |
![]() | 74ALS760DW | 74ALS760DW TI SOP | 74ALS760DW.pdf | |
![]() | 2019-11-24 | 43793 MINDSPEED BGA | 2019-11-24.pdf | |
![]() | Q5962R95 | Q5962R95 ORIGINAL DIP-24 | Q5962R95.pdf | |
![]() | ICL8069CCBAZ-T | ICL8069CCBAZ-T INTERSILHARRIS SOP8 | ICL8069CCBAZ-T.pdf | |
![]() | CL31B102JBCNNNC | CL31B102JBCNNNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL31B102JBCNNNC.pdf |