창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MDN629-5.00-12%(MP930) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MDN629-5.00-12%(MP930) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MDN629-5.00-12%(MP930) | |
| 관련 링크 | MDN629-5.00-1, MDN629-5.00-12%(MP930) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 9B-10.000MAAE-B | 10MHz ±30ppm 수정 12pF 40옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | 9B-10.000MAAE-B.pdf | |
![]() | ATT-290F-04-HEX-02 | RF Attenuator 4dB ±0.3dB 0Hz ~ 18GHz 2W HEX In-Line Module | ATT-290F-04-HEX-02.pdf | |
![]() | 81117822A-100FN | 81117822A-100FN FUJITSU TSOP44 | 81117822A-100FN.pdf | |
![]() | 8570P | 8570P PHILIPS SMD or Through Hole | 8570P.pdf | |
![]() | TDB0357CM | TDB0357CM THOMSON CAN8 | TDB0357CM.pdf | |
![]() | ALS27 | ALS27 TI SOP5.2 | ALS27.pdf | |
![]() | SN74AUC1GU04DBVR | SN74AUC1GU04DBVR TI SOT23-5 | SN74AUC1GU04DBVR.pdf | |
![]() | TNPW060312K7DEEA | TNPW060312K7DEEA VISHAY CALL | TNPW060312K7DEEA.pdf | |
![]() | 5-1393788-8 | 5-1393788-8 TE SMD or Through Hole | 5-1393788-8.pdf | |
![]() | SN74HC245N(ROHS) | SN74HC245N(ROHS) TI DIP | SN74HC245N(ROHS).pdf | |
![]() | MIOFS-01015-TP01 | MIOFS-01015-TP01 ORIGINAL SMD or Through Hole | MIOFS-01015-TP01.pdf | |
![]() | SC9513 | SC9513 SL DIP | SC9513.pdf |