창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MDEV-915-250 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 250 Series Master Dev System Guide TRM-915-R250 Data Guide 250 Series Master Dev System Quick Start EVM-915-250 Data Guide | |
| 제품 교육 모듈 | FCC and Legal Considerations with Linx Radio Modules Introduction to the RF Environment | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
| 제조업체 | Linx Technologies Inc. | |
| 계열 | 250 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 트랜시버 | |
| 주파수 | 902MHz ~ 928MHz | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | TRM-915-R250 | |
| 제공된 구성 | 4 기판, 케이블, 부속품 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MDEV-915-250 | |
| 관련 링크 | MDEV-91, MDEV-915-250 데이터 시트, Linx Technologies Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 376S0345-A | 376S0345-A IR QFN | 376S0345-A.pdf | |
![]() | UPA503T-T2-A | UPA503T-T2-A NEC TO23-5 | UPA503T-T2-A.pdf | |
![]() | OB2262/22630 | OB2262/22630 OB SMD or Through Hole | OB2262/22630.pdf | |
![]() | PY2071ASC-101 | PY2071ASC-101 CYP SMD or Through Hole | PY2071ASC-101.pdf | |
![]() | SM377N-V4.5-16 | SM377N-V4.5-16 SIEMENS PLCC | SM377N-V4.5-16.pdf | |
![]() | C7-D1500/400 | C7-D1500/400 VIA BGA | C7-D1500/400.pdf | |
![]() | ASX220A24-24V | ASX220A24-24V NAIS/ SMD or Through Hole | ASX220A24-24V.pdf | |
![]() | DS7800 | DS7800 ORIGINAL CAN | DS7800.pdf | |
![]() | BCM7041KBP10 | BCM7041KBP10 BROADCOM BGA | BCM7041KBP10.pdf | |
![]() | SK-1V105M-RB | SK-1V105M-RB ELNA SMD or Through Hole | SK-1V105M-RB.pdf |