창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MDEV-900-PRO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HumPRO™ Series User Guide HumPRO™ Series Quick Start Guide | |
| 제품 교육 모듈 | FCC and Legal Considerations with Linx Radio Modules Introduction to the RF Environment | |
| 주요제품 | HumPRO™ Series FHSS Transceiver | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
| 제조업체 | Linx Technologies Inc. | |
| 계열 | HumPRO™ | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 트랜시버 | |
| 주파수 | 915MHz | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | HUM-900-PRO | |
| 제공된 구성 | 기판 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MDEV-900-PRO | |
| 관련 링크 | MDEV-90, MDEV-900-PRO 데이터 시트, Linx Technologies Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RG1005P-1022-D-T10 | RES SMD 10.2KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005P-1022-D-T10.pdf | |
![]() | NE572D,602 | NE572D,602 NXP SMD or Through Hole | NE572D,602.pdf | |
![]() | 500R07S4R3BV47 | 500R07S4R3BV47 ORIGINAL SMD or Through Hole | 500R07S4R3BV47.pdf | |
![]() | MAX5105EWP+ | MAX5105EWP+ MAXIM W.SO | MAX5105EWP+.pdf | |
![]() | MT29F1G16ABBDAH4-I | MT29F1G16ABBDAH4-I MICRON VFGA63 | MT29F1G16ABBDAH4-I.pdf | |
![]() | AN78L12MA-E1 | AN78L12MA-E1 PANASONIC SOT89 | AN78L12MA-E1.pdf | |
![]() | 16NXA470M10X16 | 16NXA470M10X16 RUBYCON DIP | 16NXA470M10X16.pdf | |
![]() | KSD830-YTU | KSD830-YTU FSC TO-220 | KSD830-YTU.pdf | |
![]() | CP32TM/2 | CP32TM/2 ORIGINAL SMD or Through Hole | CP32TM/2.pdf | |
![]() | M66433FP | M66433FP RENESAS QFP | M66433FP.pdf | |
![]() | ID8275 | ID8275 INTEL CDIP | ID8275.pdf | |
![]() | 1N5354G | 1N5354G ON SMD or Through Hole | 1N5354G.pdf |