창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MDD19-18N1B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MDD19-18N1B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MDD19-18N1B | |
| 관련 링크 | MDD19-, MDD19-18N1B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1808A300JBBAT4X | 30pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808A300JBBAT4X.pdf | |
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![]() | ADP1109AAN-5 | ADP1109AAN-5 AD DIP | ADP1109AAN-5.pdf | |
![]() | N80C52 9263 | N80C52 9263 INTEL PLCC44 | N80C52 9263.pdf | |
![]() | PCA82C220050N | PCA82C220050N PHILIPS DIP | PCA82C220050N.pdf | |
![]() | TE8200PF-XH3 | TE8200PF-XH3 TEL TQFP-48 | TE8200PF-XH3.pdf | |
![]() | AN220E04-QFPSPAND | AN220E04-QFPSPAND AND SMD or Through Hole | AN220E04-QFPSPAND.pdf | |
![]() | NFM60R30T222T1M00-57/251 E251 | NFM60R30T222T1M00-57/251 E251 muRata SMD or Through Hole | NFM60R30T222T1M00-57/251 E251.pdf |