창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MDC02TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MDC02TR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MDC02TR | |
| 관련 링크 | MDC0, MDC02TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T550B756M075AH42510100 | 75µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 75V Axial 110 mOhm 0.279" Dia x 0.650" L (7.09mm x 16.51mm) | T550B756M075AH42510100.pdf | |
![]() | ASTMHTFL-27.000MHZ-XJ-E-T3 | 27MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTFL-27.000MHZ-XJ-E-T3.pdf | |
![]() | RT1210CRD07261KL | RES SMD 261K OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRD07261KL.pdf | |
![]() | Q17636.1 | Q17636.1 NVIDIA BGA | Q17636.1.pdf | |
![]() | HA17723F-TL | HA17723F-TL HIT SOP | HA17723F-TL.pdf | |
![]() | 7070N03-04P | 7070N03-04P VISHAY TO-252 | 7070N03-04P.pdf | |
![]() | ESRM6R3ETD331MH05G | ESRM6R3ETD331MH05G NIPPONCHEMI-COM DIP | ESRM6R3ETD331MH05G.pdf | |
![]() | LPC1817FBD144 | LPC1817FBD144 NXP SMD or Through Hole | LPC1817FBD144.pdf | |
![]() | CHIP RES 6.19K +/- 1% 0603 L/F | CHIP RES 6.19K +/- 1% 0603 L/F ROHM SMD or Through Hole | CHIP RES 6.19K +/- 1% 0603 L/F.pdf | |
![]() | TFP7443PZP | TFP7443PZP TI QFP | TFP7443PZP.pdf | |
![]() | MST6M68FQ | MST6M68FQ MST Q | MST6M68FQ.pdf | |
![]() | 2SC5986 | 2SC5986 ROHM TUMT3 | 2SC5986.pdf |