창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MD53-00H9-19P-3(575) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MD53-00H9-19P-3(575) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MD53-00H9-19P-3(575) | |
관련 링크 | MD53-00H9-19, MD53-00H9-19P-3(575) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MCT06030D8061BP100 | RES SMD 8.06KOHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D8061BP100.pdf | |
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![]() | TL084CD/CN | TL084CD/CN TI SOPDIP | TL084CD/CN.pdf | |
![]() | 2DI50B-90 | 2DI50B-90 FUJI SMD or Through Hole | 2DI50B-90.pdf | |
![]() | 29F8G08MAD | 29F8G08MAD MICRON TSOP48 | 29F8G08MAD.pdf | |
![]() | PMEG2010BER | PMEG2010BER NXP SOD123W | PMEG2010BER.pdf | |
![]() | K4S281632D-TL70 | K4S281632D-TL70 SAMSUNG TSOP | K4S281632D-TL70.pdf | |
![]() | XC4VLX15-10FF676C | XC4VLX15-10FF676C XIL BGA | XC4VLX15-10FF676C.pdf | |
![]() | D78C12AGQA45 | D78C12AGQA45 YomatakeHoneywell DIP64 | D78C12AGQA45.pdf | |
![]() | END315C 13.000M | END315C 13.000M NDK SMD911 | END315C 13.000M.pdf |