창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MD2260 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MD2260 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MD2260 | |
관련 링크 | MD2, MD2260 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ASTMUPCV-33-75.000MHZ-EY-E-T3 | 75MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCV-33-75.000MHZ-EY-E-T3.pdf | |
![]() | MP925-50.0K-1% | RES 50K OHM 25W 1% TO220 | MP925-50.0K-1%.pdf | |
![]() | MC-146 76.8KHZ | MC-146 76.8KHZ EPSON SMD | MC-146 76.8KHZ.pdf | |
![]() | LT3022EDH#PBF | LT3022EDH#PBF LT QFN | LT3022EDH#PBF.pdf | |
![]() | TL6110BF130QP | TL6110BF130QP E-switch SMD or Through Hole | TL6110BF130QP.pdf | |
![]() | 200MXC820M30X30 | 200MXC820M30X30 RUBYCON DIP | 200MXC820M30X30.pdf | |
![]() | PSD55/02 | PSD55/02 POWERSEM SMD or Through Hole | PSD55/02.pdf | |
![]() | SN74AHCT04DBR HB04 | SN74AHCT04DBR HB04 TEXAS SMD or Through Hole | SN74AHCT04DBR HB04.pdf | |
![]() | 3F9488XZZ-SOB8 | 3F9488XZZ-SOB8 SAMSUNG SOP-32 | 3F9488XZZ-SOB8.pdf | |
![]() | VS/VE18-3E3712 | VS/VE18-3E3712 SICK SMD or Through Hole | VS/VE18-3E3712.pdf |