창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MD0993 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MD0993 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MD0993 | |
| 관련 링크 | MD0, MD0993 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECC-D3A181JGE | 180pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 SL/GP 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | ECC-D3A181JGE.pdf | |
![]() | ZCAT10D | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 70 Ohm @ 100MHz ~ 500MHz ID 0.276" W x 0.157" H (7.00mm x 4.00mm) OD 0.571" W x 0.394" H (14.50mm x 10.00mm) Length 1.063" (27.00mm) | ZCAT10D.pdf | |
![]() | 3505T | 3505T CDE SMD or Through Hole | 3505T.pdf | |
![]() | TC6384AF | TC6384AF TOSHIBA SMD or Through Hole | TC6384AF.pdf | |
![]() | KFG5616UIA | KFG5616UIA SAMSUNG BGA | KFG5616UIA.pdf | |
![]() | STC10L08XE-35I-LQFP | STC10L08XE-35I-LQFP STC LQFP44 | STC10L08XE-35I-LQFP.pdf | |
![]() | MIC5209-3.0BS | MIC5209-3.0BS MIC SOT223 | MIC5209-3.0BS.pdf | |
![]() | FH28D-40S-0.5SH(05) | FH28D-40S-0.5SH(05) HRS SMD | FH28D-40S-0.5SH(05).pdf | |
![]() | LT3830-1 | LT3830-1 LT SOP-8 | LT3830-1.pdf | |
![]() | N3627-5302RB | N3627-5302RB M SMD or Through Hole | N3627-5302RB.pdf | |
![]() | BU-61581S3-100 | BU-61581S3-100 DDC DIP | BU-61581S3-100.pdf |