창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MD015C681MAB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MD Series | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | DIPGuard® MD | |
| 포장 | 튜브 | |
| 정전 용량 | 680pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2-DIP | |
| 크기/치수 | 0.260" L x 0.100" W(6.60mm x 2.54mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.175"(4.45mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.325"(8.26mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MD015C681MAB | |
| 관련 링크 | MD015C6, MD015C681MAB 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | GCJ219R71H333KA01D | 0.033µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GCJ219R71H333KA01D.pdf | |
![]() | 1808AA271JATME | 270pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808AA271JATME.pdf | |
![]() | SMM02070C2151FBS00 | RES SMD 2.15K OHM 1% 1W MELF | SMM02070C2151FBS00.pdf | |
![]() | EXB-N8V111JX | RES ARRAY 4 RES 110 OHM 0804 | EXB-N8V111JX.pdf | |
![]() | AM79C970AKCW | AM79C970AKCW AMD SMD or Through Hole | AM79C970AKCW.pdf | |
![]() | 2417SJ-04-F4 | 2417SJ-04-F4 Neltron SMD or Through Hole | 2417SJ-04-F4.pdf | |
![]() | UBA20270T/1 | UBA20270T/1 NXP SMD or Through Hole | UBA20270T/1.pdf | |
![]() | PI74FCT2245TQCX | PI74FCT2245TQCX PERICOM SSOP-20 | PI74FCT2245TQCX.pdf | |
![]() | TLV1391CDBVRE4 | TLV1391CDBVRE4 TI 5 SOT23 | TLV1391CDBVRE4.pdf | |
![]() | GS9068-CKA | GS9068-CKA GNM Call | GS9068-CKA.pdf | |
![]() | HLI-0505-432LF | HLI-0505-432LF NEC SMD or Through Hole | HLI-0505-432LF.pdf | |
![]() | TC74HCT74N | TC74HCT74N Toshiba SMD or Through Hole | TC74HCT74N.pdf |