창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCXEL32 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MCXEL32 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MCXEL32 | |
| 관련 링크 | MCXE, MCXEL32 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKT1822533064G | 3.3µF Film Capacitor 40V 63V Polyester, Metallized Radial 1.043" L x 0.295" W (26.50mm x 7.50mm) | MKT1822533064G.pdf | |
![]() | 39602500440 | FUSE BOARD MNT 250MA 125VAC RAD | 39602500440.pdf | |
![]() | SIS216M1SABSA27 | SIS216M1SABSA27 ATI BGA | SIS216M1SABSA27.pdf | |
![]() | GMS3977SA106F | GMS3977SA106F N/A QFP | GMS3977SA106F.pdf | |
![]() | D23C4001EJGW-C26 | D23C4001EJGW-C26 NEC SOP-32 | D23C4001EJGW-C26.pdf | |
![]() | NAND98R3M0DZBB5E | NAND98R3M0DZBB5E ST BGA | NAND98R3M0DZBB5E.pdf | |
![]() | MH3216 | MH3216 TESEL DIP | MH3216.pdf | |
![]() | C37161BE | C37161BE DIP IC | C37161BE.pdf | |
![]() | 454-3(SBS3) | 454-3(SBS3) AMIS PLCC84 | 454-3(SBS3).pdf | |
![]() | LQG15HS2N0S02B | LQG15HS2N0S02B ORIGINAL SMD or Through Hole | LQG15HS2N0S02B.pdf | |
![]() | A06-103JP | A06-103JP ORIGINAL SMD or Through Hole | A06-103JP.pdf | |
![]() | D2764A-2/D2764A | D2764A-2/D2764A INTEL DIP-28 | D2764A-2/D2764A.pdf |