창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCU0805MD1003DP500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCS 0402 AT, MCT 0603 AT, MCU 0805 AT, MCA 1206 AT - Professional | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Beyschlag | |
| 계열 | MCU 0805 - 전문가용 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 100k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.2W, 1/5W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.62mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | MCU0805-100K-MDTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCU0805MD1003DP500 | |
| 관련 링크 | MCU0805MD1, MCU0805MD1003DP500 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | HC2-HP-AC12V-F | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 12VAC Coil Through Hole | HC2-HP-AC12V-F.pdf | |
![]() | CMF707R5000JKBF | RES 7.5 OHM 1.75W 5% AXIAL | CMF707R5000JKBF.pdf | |
![]() | 3001 00220113 | THERMOSTAT 3001 SER NON-HERMETIC | 3001 00220113.pdf | |
![]() | C2012C0G1H471JT000N | C2012C0G1H471JT000N TDK SMD or Through Hole | C2012C0G1H471JT000N.pdf | |
![]() | HUF75309D3S | HUF75309D3S FAIRC TO-252(DPAK) | HUF75309D3S .pdf | |
![]() | BC547-B/P | BC547-B/P KEC TO-92 | BC547-B/P.pdf | |
![]() | RF3C27 | RF3C27 RFMD SOP28 | RF3C27.pdf | |
![]() | AZ845-6 | AZ845-6 ZETTLER SMD or Through Hole | AZ845-6.pdf | |
![]() | RI02GP0721 (COTO) | RI02GP0721 (COTO) COMUS Call | RI02GP0721 (COTO).pdf | |
![]() | EE2-24TNU | EE2-24TNU NEC SMD or Through Hole | EE2-24TNU.pdf | |
![]() | K9F6408UOC-QIBO | K9F6408UOC-QIBO SAMSUNG TSOP | K9F6408UOC-QIBO.pdf |