창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCU0805HC1004FP100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCS0402H/MCT0603H/MCU0805H/MCA1206H(VG01) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MCU 0805 - VG01 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1M | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCU0805HC1004FP100 | |
| 관련 링크 | MCU0805HC1, MCU0805HC1004FP100 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CX2520DB30000H0FLJC1 | 30MHz ±10ppm 수정 12pF 50옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2520DB30000H0FLJC1.pdf | |
![]() | RCS08058R66FKEA | RES SMD 8.66 OHM 1% 0.4W 0805 | RCS08058R66FKEA.pdf | |
![]() | NLFC565050T-472K-PF | NLFC565050T-472K-PF ORIGINAL 5650 | NLFC565050T-472K-PF.pdf | |
![]() | SM223TF AB | SM223TF AB SILICON TQFP128 | SM223TF AB.pdf | |
![]() | CD046OBE | CD046OBE TI DIP | CD046OBE.pdf | |
![]() | NMC1206X5R226M16TR | NMC1206X5R226M16TR NICCOMPON SMD | NMC1206X5R226M16TR.pdf | |
![]() | 3-6473868-7 | 3-6473868-7 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 3-6473868-7.pdf | |
![]() | MA2605XU | MA2605XU MAXIM SOT23-6 | MA2605XU.pdf | |
![]() | M0436C KEMOTA | M0436C KEMOTA NEC SMD or Through Hole | M0436C KEMOTA.pdf | |
![]() | MH74S03 | MH74S03 TSL DIP | MH74S03.pdf | |
![]() | RJF-35V561MH6 | RJF-35V561MH6 ELNA DIP | RJF-35V561MH6.pdf | |
![]() | SP505S | SP505S MITELSC SOP-16L | SP505S.pdf |