창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCU08050D8879BP100 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCS0402, MCT0603, MCU0805, MCA1206, Precision | |
제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MCU 0805 - 정밀도 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 887 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCU08050D8879BP100 | |
관련 링크 | MCU08050D8, MCU08050D8879BP100 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | MLEAWT-A1-R250-000450 | LED Lighting XLamp® ML-E White, Cool 6200K (5350K ~ 7250K) 3.2V 150mA 120° 4-SMD, J-Lead Exposed Pad | MLEAWT-A1-R250-000450.pdf | |
LQH43NN330J03L | 33µH Unshielded Wirewound Inductor 270mA 1.2 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | LQH43NN330J03L.pdf | ||
![]() | RMCF0805FT357K | RES SMD 357K OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FT357K.pdf | |
![]() | MNR14E0ABJ183 | RES ARRAY 4 RES 18K OHM 1206 | MNR14E0ABJ183.pdf | |
![]() | 3266W-1-223 | 3266W-1-223 BOURNS SMD or Through Hole | 3266W-1-223.pdf | |
![]() | 2SD957 | 2SD957 L SMD or Through Hole | 2SD957.pdf | |
![]() | TDA16580 | TDA16580 PHILIPS DIP-8 | TDA16580.pdf | |
![]() | 2SD1819ARLTR-ND/2SD1819A-R(TX) | 2SD1819ARLTR-ND/2SD1819A-R(TX) PANASONIC SMD3 S-MINI 3P | 2SD1819ARLTR-ND/2SD1819A-R(TX).pdf | |
![]() | 30143 | 30143 BOSCH PLCC | 30143.pdf | |
![]() | ELDC-10 | ELDC-10 M/A-COM SMD or Through Hole | ELDC-10.pdf | |
![]() | FJP98707H2TU | FJP98707H2TU FSC TO-220 | FJP98707H2TU.pdf | |
![]() | MAX6459UTB+T | MAX6459UTB+T Maxim SMD or Through Hole | MAX6459UTB+T.pdf |