창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCU08050D8870BP100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCS0402, MCT0603, MCU0805, MCA1206, Precision | |
| 제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MCU 0805 - 정밀도 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 887 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCU08050D8870BP100 | |
| 관련 링크 | MCU08050D8, MCU08050D8870BP100 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | NTLUS3A90PZTAG | MOSFET P-CH 20V 2.6A 6UDFN | NTLUS3A90PZTAG.pdf | |
![]() | ERJ-3EKF5621V | RES SMD 5.62K OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-3EKF5621V.pdf | |
![]() | HDDA3W-29-DP | 3.6GHz WiMax™, WLAN Dish RF Antenna 3.3GHz ~ 3.8GHz 29dBi Connector, N Female Bracket Mount | HDDA3W-29-DP.pdf | |
![]() | 3314G001103E | 3314G001103E BOURNS SMD or Through Hole | 3314G001103E.pdf | |
![]() | 16PT8520BFX | 16PT8520BFX H DIP-16 | 16PT8520BFX.pdf | |
![]() | AAT60021A-S15-T | AAT60021A-S15-T ORIGINAL SC-82 | AAT60021A-S15-T.pdf | |
![]() | LFSG20N27C | LFSG20N27C MURATA SMD or Through Hole | LFSG20N27C.pdf | |
![]() | R24B12 | R24B12 RECOM SIP | R24B12.pdf | |
![]() | 71961010LF | 71961010LF FRAMATOME SMD or Through Hole | 71961010LF.pdf | |
![]() | FLD5F6CA-E9370 | FLD5F6CA-E9370 FUJI SMD or Through Hole | FLD5F6CA-E9370.pdf | |
![]() | HE2G826M22030 | HE2G826M22030 SAMWHA SMD or Through Hole | HE2G826M22030.pdf | |
![]() | ADS8365IPAGP | ADS8365IPAGP TI TQFP | ADS8365IPAGP.pdf |