창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCU08050D7871BP100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCS0402, MCT0603, MCU0805, MCA1206, Precision | |
| 제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MCU 0805 - 정밀도 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 7.87k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCU08050D7871BP100 | |
| 관련 링크 | MCU08050D7, MCU08050D7871BP100 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CX2016DB26000D0FLJC4 | 26MHz ±10ppm 수정 8pF 60옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB26000D0FLJC4.pdf | |
![]() | 626746-0030 | 626746-0030 DONGGUAN SMD | 626746-0030.pdf | |
![]() | Q3216M-16L MD90-4599-1 | Q3216M-16L MD90-4599-1 QUALCOMM CLCC44 | Q3216M-16L MD90-4599-1.pdf | |
![]() | TWL3016B2ZQWR(9) | TWL3016B2ZQWR(9) TI BGA | TWL3016B2ZQWR(9).pdf | |
![]() | MSP3430G | MSP3430G MICRONAS QFP64 | MSP3430G.pdf | |
![]() | APR3003-23AL-TRL | APR3003-23AL-TRL ANPEC SMD or Through Hole | APR3003-23AL-TRL.pdf | |
![]() | 25V3.3 | 25V3.3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 25V3.3.pdf | |
![]() | XC2V6000TM5FF1517AGT | XC2V6000TM5FF1517AGT XC BGA | XC2V6000TM5FF1517AGT.pdf | |
![]() | AD623B | AD623B ORIGINAL SOP8 | AD623B.pdf | |
![]() | RN1424 / | RN1424 / TOSHIBA SOT-23 | RN1424 /.pdf | |
![]() | CF14472J | CF14472J N/A NULL | CF14472J.pdf |