창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCU08050D7321BP500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCS0402, MCT0603, MCU0805, MCA1206, Precision | |
| 제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MCU 0805 - 정밀도 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 7.32k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 2312 256 77322 231225677322 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCU08050D7321BP500 | |
| 관련 링크 | MCU08050D7, MCU08050D7321BP500 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1602AI-83-33E-77.76000Y | OSC XO 3.3V 77.76MHZ OE | SIT1602AI-83-33E-77.76000Y.pdf | |
![]() | MST6M16GS1-LF | MST6M16GS1-LF MSTAR QFP-216 | MST6M16GS1-LF.pdf | |
![]() | LS8189 | LS8189 ORIGINAL DIP24 | LS8189.pdf | |
![]() | H11AA814A.300 | H11AA814A.300 QTC DIP4 | H11AA814A.300.pdf | |
![]() | 018CL | 018CL SONY CDIP-20 | 018CL.pdf | |
![]() | HC2E108M35040 | HC2E108M35040 SAMW DIP2 | HC2E108M35040.pdf | |
![]() | N207F | N207F ORIGINAL SOT-163 | N207F.pdf | |
![]() | HB56D136BV7B/HM514400BS7 | HB56D136BV7B/HM514400BS7 HIT SIMM | HB56D136BV7B/HM514400BS7.pdf | |
![]() | 60R-JMCS-G-B-TFS | 60R-JMCS-G-B-TFS JST SMD or Through Hole | 60R-JMCS-G-B-TFS.pdf | |
![]() | BR24L08-WE2 | BR24L08-WE2 ROHM SOP-8 | BR24L08-WE2.pdf | |
![]() | 1SV278(TH2.F) | 1SV278(TH2.F) TOSHIBA ESC | 1SV278(TH2.F).pdf | |
![]() | SPN3414S23R | SPN3414S23R ORIGINAL SMD or Through Hole | SPN3414S23R.pdf |