창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCU08050D6980BP500 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCS0402, MCT0603, MCU0805, MCA1206, Precision | |
제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MCU 0805 - 정밀도 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 698 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 2312 256 76981 231225676981 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCU08050D6980BP500 | |
관련 링크 | MCU08050D6, MCU08050D6980BP500 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | HLEM23S-1 | HLEM23S-1 FCI SMD or Through Hole | HLEM23S-1.pdf | |
![]() | NJM2267 | NJM2267 JRC SMD or Through Hole | NJM2267.pdf | |
![]() | W79L632A25FL | W79L632A25FL Winbond SMD or Through Hole | W79L632A25FL.pdf | |
![]() | MDT2010ES-M33 | MDT2010ES-M33 MDT SOP | MDT2010ES-M33.pdf | |
![]() | TE28F800CVB-90 | TE28F800CVB-90 ORIGINAL SMD or Through Hole | TE28F800CVB-90.pdf | |
![]() | T26FAZ-SM-TB | T26FAZ-SM-TB JST SMD or Through Hole | T26FAZ-SM-TB.pdf | |
![]() | LY2-220V | LY2-220V OMRON SMD or Through Hole | LY2-220V.pdf | |
![]() | BTA208X-800D | BTA208X-800D NXP TO-220F | BTA208X-800D.pdf | |
![]() | TJA1041T/VM | TJA1041T/VM NXP SMD or Through Hole | TJA1041T/VM.pdf | |
![]() | TND303S | TND303S SANYO SOP8 | TND303S.pdf | |
![]() | 159-2801-016 | 159-2801-016 AMPHENOLSPECTRA-S SMD or Through Hole | 159-2801-016.pdf | |
![]() | CY25100SXC-059T | CY25100SXC-059T CY SMD or Through Hole | CY25100SXC-059T.pdf |