창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCU08050D6812BP500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCS0402, MCT0603, MCU0805, MCA1206, Precision | |
| 제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MCU 0805 - 정밀도 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 68.1k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 2312 256 76813 231225676813 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCU08050D6812BP500 | |
| 관련 링크 | MCU08050D6, MCU08050D6812BP500 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MY4ZN DC6 (S) | General Purpose Relay 4PDT (4 Form C) 6VDC Coil Socketable | MY4ZN DC6 (S).pdf | |
![]() | MGB588-645 | MGB588-645 ORIGINAL SMD or Through Hole | MGB588-645.pdf | |
![]() | LS3340-K1P1-1 | LS3340-K1P1-1 OSRAM 2010 | LS3340-K1P1-1.pdf | |
![]() | FSLM2520-5R6J-P2 | FSLM2520-5R6J-P2 TOKO 2520-5R6J | FSLM2520-5R6J-P2.pdf | |
![]() | SA3317-F(B) | SA3317-F(B) AUK ROHS | SA3317-F(B).pdf | |
![]() | FP6130-27GP | FP6130-27GP FITI SOT-223 | FP6130-27GP.pdf | |
![]() | BDS-4020R-220M | BDS-4020R-220M BUJEON SMD or Through Hole | BDS-4020R-220M.pdf | |
![]() | SE M140 | SE M140 SK TO-220 | SE M140.pdf | |
![]() | XC9572-1PCG84C | XC9572-1PCG84C XILINX PLCC | XC9572-1PCG84C.pdf | |
![]() | OPA604PA | OPA604PA BB DIP-8 | OPA604PA.pdf | |
![]() | RE3-50V2R2ME3 | RE3-50V2R2ME3 ELNA SMD or Through Hole | RE3-50V2R2ME3.pdf | |
![]() | 9827AZ | 9827AZ BGA BGA | 9827AZ.pdf |