창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCU08050D6650BP100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCS0402, MCT0603, MCU0805, MCA1206, Precision | |
| 제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MCU 0805 - 정밀도 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 665 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCU08050D6650BP100 | |
| 관련 링크 | MCU08050D6, MCU08050D6650BP100 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 173D476X9010X | 47µF Molded Tantalum Capacitors 10V Axial 0.180" Dia x 0.420" L (4.57mm x 10.67mm) | 173D476X9010X.pdf | |
![]() | 3SBP 4 | FUSE GLASS 4A 250VAC 3AB 3AG | 3SBP 4.pdf | |
| ABLNO-V-92.160MHZ | 92.16MHz LVCMOS VCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA | ABLNO-V-92.160MHZ.pdf | ||
![]() | MMRF1318NR1 | FET RF 110V 450MHZ | MMRF1318NR1.pdf | |
![]() | 2sk2434 | 2sk2434 SANYO SOT-263 | 2sk2434.pdf | |
![]() | TE505S16-25LC | TE505S16-25LC TRISCEND QFP | TE505S16-25LC.pdf | |
![]() | AM2901ADM-B | AM2901ADM-B AMD DIP | AM2901ADM-B.pdf | |
![]() | C0402C104K8PAC7867 | C0402C104K8PAC7867 KEMET SMD or Through Hole | C0402C104K8PAC7867.pdf | |
![]() | F881BR473M300C | F881BR473M300C KEMET SMD or Through Hole | F881BR473M300C.pdf | |
![]() | 324BMFI269-737 | 324BMFI269-737 ST QFP 32 | 324BMFI269-737.pdf | |
![]() | GRM15X5C1H8R0DDB4 | GRM15X5C1H8R0DDB4 MURATA SMD or Through Hole | GRM15X5C1H8R0DDB4.pdf |