창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCU08050D4642BP100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCS0402, MCT0603, MCU0805, MCA1206, Precision | |
| 제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MCU 0805 - 정밀도 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 46.4k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCU08050D4642BP100 | |
| 관련 링크 | MCU08050D4, MCU08050D4642BP100 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GRM2165C2A681JA01D | 680pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2165C2A681JA01D.pdf | |
![]() | IXGA16N60C2 | IXGA16N60C2 IXYS TO-263(D2PAK) | IXGA16N60C2.pdf | |
![]() | TC74HC158AF(EL.F) | TC74HC158AF(EL.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74HC158AF(EL.F).pdf | |
![]() | 2SK3293-TD | 2SK3293-TD SANYO SOT-89 | 2SK3293-TD.pdf | |
![]() | 35.326M | 35.326M TXC SMD or Through Hole | 35.326M.pdf | |
![]() | NAND16GW3D2AE06 | NAND16GW3D2AE06 ST SMD or Through Hole | NAND16GW3D2AE06.pdf | |
![]() | DJ004-M-P | DJ004-M-P ORIGINAL SMD or Through Hole | DJ004-M-P.pdf | |
![]() | K72E194334CFP | K72E194334CFP NS NULL | K72E194334CFP.pdf | |
![]() | STP16NS25FP | STP16NS25FP ST TO-220F | STP16NS25FP.pdf | |
![]() | D00116GFN | D00116GFN TI BGA256 | D00116GFN.pdf | |
![]() | MAX6375XR26 | MAX6375XR26 MAXIM SC70-3 | MAX6375XR26.pdf | |
![]() | TMA0512D | TMA0512D TRACO SIP5 | TMA0512D.pdf |