창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCU08050D4222BP100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCS0402, MCT0603, MCU0805, MCA1206, Precision | |
| 제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MCU 0805 - 정밀도 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 42.2k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCU08050D4222BP100 | |
| 관련 링크 | MCU08050D4, MCU08050D4222BP100 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C1608X5R1C475M080AC | 4.7µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X5R1C475M080AC.pdf | |
![]() | AQ12EA390FAJME\500 | 39pF 150V 세라믹 커패시터 A 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EA390FAJME\500.pdf | |
![]() | C901U409CZNDCAWL35 | 4pF 440VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U409CZNDCAWL35.pdf | |
![]() | 630V152J | 630V152J ORIGINAL SMD or Through Hole | 630V152J.pdf | |
![]() | SS1E336M05007BB180 | SS1E336M05007BB180 ORIGINAL SMD or Through Hole | SS1E336M05007BB180.pdf | |
![]() | EI356299 | EI356299 AKI N A | EI356299.pdf | |
![]() | FP6146-31C8GTR | FP6146-31C8GTR Fitipower SC82-4 | FP6146-31C8GTR.pdf | |
![]() | HC9P5504B9 | HC9P5504B9 HARRIS SOP24 | HC9P5504B9.pdf | |
![]() | DSM-8900E | DSM-8900E SDUNGSUNG QFP | DSM-8900E.pdf | |
![]() | D65956N7E48 | D65956N7E48 ORIGINAL BGA | D65956N7E48.pdf | |
![]() | FCI3225-R47K | FCI3225-R47K QILIXIN 1210 | FCI3225-R47K.pdf | |
![]() | MCR03EZPD6652 | MCR03EZPD6652 ROHM SMD | MCR03EZPD6652.pdf |