창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCU08050D3742BP500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCS0402, MCT0603, MCU0805, MCA1206, Precision | |
| 제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MCU 0805 - 정밀도 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 37.4k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 2312 256 73743 231225673743 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCU08050D3742BP500 | |
| 관련 링크 | MCU08050D3, MCU08050D3742BP500 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | E39-L131 | L-BRAKT 90DEG ANG ADJ FOR E3M-V | E39-L131.pdf | |
![]() | ASIC8MA0 | ASIC8MA0 ENE SMD or Through Hole | ASIC8MA0.pdf | |
![]() | LM120K-12P+ | LM120K-12P+ NS TO-3 | LM120K-12P+.pdf | |
![]() | VB325SPTR | VB325SPTR ST SO-10 | VB325SPTR.pdf | |
![]() | RMSP430FW427 | RMSP430FW427 TI SMD or Through Hole | RMSP430FW427.pdf | |
![]() | 65LVDS304ZQER | 65LVDS304ZQER TI BGA80 | 65LVDS304ZQER.pdf | |
![]() | UDZS TE-17 3.3B | UDZS TE-17 3.3B ROHM O8O5 | UDZS TE-17 3.3B.pdf | |
![]() | F3AA005E DC5V | F3AA005E DC5V FT SMD or Through Hole | F3AA005E DC5V.pdf | |
![]() | TL1593LNSR | TL1593LNSR TI SMD or Through Hole | TL1593LNSR.pdf | |
![]() | MSP430FG4270IRGZT | MSP430FG4270IRGZT TI/BB QFN48 | MSP430FG4270IRGZT.pdf | |
![]() | A618S06TDC | A618S06TDC EUPEC Module | A618S06TDC.pdf |