창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCU08050D3651BP500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCS0402, MCT0603, MCU0805, MCA1206, Precision | |
| 제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MCU 0805 - 정밀도 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.65k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 2312 256 73652 231225673652 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCU08050D3651BP500 | |
| 관련 링크 | MCU08050D3, MCU08050D3651BP500 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | M52309SRA | M52309SRA MIT DIP-52 | M52309SRA.pdf | |
![]() | 1SS314/TY | 1SS314/TY TOSHIBA SOD-323 | 1SS314/TY.pdf | |
![]() | SD064S04116DM-8 | SD064S04116DM-8 ORIGINAL SMD or Through Hole | SD064S04116DM-8.pdf | |
![]() | CY7C130-45PI | CY7C130-45PI CYPRESS DIP48 | CY7C130-45PI.pdf | |
![]() | HGTG30N60B3DNL | HGTG30N60B3DNL FAIRCHILD TO-3P | HGTG30N60B3DNL.pdf | |
![]() | E3Z-T16 | E3Z-T16 OMRON DIP | E3Z-T16.pdf | |
![]() | MR-LD-22-44W | MR-LD-22-44W ORIGINAL SMD or Through Hole | MR-LD-22-44W.pdf | |
![]() | DTA114TUA T106 | DTA114TUA T106 ROHM SOT-323 | DTA114TUA T106.pdf | |
![]() | TLGE25TP(F) | TLGE25TP(F) TOS N A | TLGE25TP(F).pdf | |
![]() | 2MJ168B3TAQ | 2MJ168B3TAQ INTEL BGA | 2MJ168B3TAQ.pdf | |
![]() | XARP-05V | XARP-05V jst ROHS | XARP-05V.pdf | |
![]() | UD2-24SNUN | UD2-24SNUN NEC SMD or Through Hole | UD2-24SNUN.pdf |