창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCU08050D3570BP100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCS0402, MCT0603, MCU0805, MCA1206, Precision | |
| 제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MCU 0805 - 정밀도 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 357 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCU08050D3570BP100 | |
| 관련 링크 | MCU08050D3, MCU08050D3570BP100 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603WRB0716K5L | RES SMD 16.5K OHM 1/10W 0603 | RT0603WRB0716K5L.pdf | |
![]() | Y162520K0000T9R | RES SMD 20K OHM 0.01% 0.3W 1206 | Y162520K0000T9R.pdf | |
![]() | H0305 | H0305 HI DIP-4 | H0305.pdf | |
![]() | 2100TSRVIM2 | 2100TSRVIM2 NOKIA QFP | 2100TSRVIM2.pdf | |
![]() | BC847DW1 | BC847DW1 NXP SOT-363 | BC847DW1.pdf | |
![]() | FDB7030B | FDB7030B FAIRCHILD TO263 | FDB7030B.pdf | |
![]() | HD2511 | HD2511 HIT CDIP14 | HD2511.pdf | |
![]() | S716T-GS08 | S716T-GS08 ORIGINAL SOT-23 | S716T-GS08.pdf | |
![]() | AXK830125 | AXK830125 ORIGINAL SMD or Through Hole | AXK830125.pdf | |
![]() | CEEMK212F105ZGT | CEEMK212F105ZGT TAIY SMD or Through Hole | CEEMK212F105ZGT.pdf | |
![]() | 293D105X0016B2TE3 | 293D105X0016B2TE3 VISHAY SMD | 293D105X0016B2TE3.pdf | |
![]() | 2SA1331-4-TB-E | 2SA1331-4-TB-E SANYO SOT-23 | 2SA1331-4-TB-E.pdf |