창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCU08050D3321BP500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCS0402, MCT0603, MCU0805, MCA1206, Precision | |
| 제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MCU 0805 - 정밀도 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.32k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 2312 256 73322 231225673322 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCU08050D3321BP500 | |
| 관련 링크 | MCU08050D3, MCU08050D3321BP500 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RC1608F4323CS | RES SMD 432K OHM 1% 1/10W 0603 | RC1608F4323CS.pdf | |
![]() | Y40652K94000Q0W | RES SMD 2.94KOHM 0.02% 0.8W 2010 | Y40652K94000Q0W.pdf | |
![]() | DP8431-33 | DP8431-33 NSC SMD or Through Hole | DP8431-33.pdf | |
![]() | HY5818TC256160BG | HY5818TC256160BG Qimonda BGA | HY5818TC256160BG.pdf | |
![]() | MAX527BEWG | MAX527BEWG MAXIM SOP24 | MAX527BEWG.pdf | |
![]() | A1/163 | A1/163 TOSHIBA SOT-163 | A1/163.pdf | |
![]() | 19073-0027 | 19073-0027 MOLEX SMD or Through Hole | 19073-0027.pdf | |
![]() | 5962-0170 | 5962-0170 AMI DIP | 5962-0170.pdf | |
![]() | DS1339C-33+ | DS1339C-33+ MAXIM SOIC | DS1339C-33+.pdf | |
![]() | MSTM-S3-T2-19.440MHZ | MSTM-S3-T2-19.440MHZ ORIGINAL SMD or Through Hole | MSTM-S3-T2-19.440MHZ.pdf | |
![]() | SM73201-ARC-EV/NOPB | SM73201-ARC-EV/NOPB ORIGINAL SMD or Through Hole | SM73201-ARC-EV/NOPB.pdf | |
![]() | 65933 | 65933 ORIGINAL TSOP8 | 65933.pdf |