창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCU08050D3302BP500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCS0402, MCT0603, MCU0805, MCA1206, Precision | |
| 제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MCU 0805 - 정밀도 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 33k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 2312 256 73303 231225673303 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCU08050D3302BP500 | |
| 관련 링크 | MCU08050D3, MCU08050D3302BP500 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ABM3B-24.000MHZ-B-4-Y-T | 24MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3B-24.000MHZ-B-4-Y-T.pdf | |
![]() | SIT9002AI-18H18EO | 1MHz ~ 220MHz LVPECL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V Enable/Disable | SIT9002AI-18H18EO.pdf | |
![]() | AQW224N | Solid State Relay DPST (2 Form A) 8-DIP (0.300", 7.62mm) | AQW224N.pdf | |
![]() | KBPC5006 | KBPC5006 SEP DIP-4 | KBPC5006.pdf | |
![]() | C40273 | C40273 MAXIM SOP24 | C40273.pdf | |
![]() | BSS84E-7733 | BSS84E-7733 SIE SMD or Through Hole | BSS84E-7733.pdf | |
![]() | 2012-150-1 | 2012-150-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2012-150-1.pdf | |
![]() | CRMC08W560J | CRMC08W560J ORIGINAL SMD or Through Hole | CRMC08W560J.pdf | |
![]() | T84C42AM-6 | T84C42AM-6 TOSHIBA SOP | T84C42AM-6.pdf | |
![]() | XR2004EA | XR2004EA EXAR DIP | XR2004EA.pdf | |
![]() | KEFOOFOOCM-SGOO | KEFOOFOOCM-SGOO SAMSUNG BGA | KEFOOFOOCM-SGOO.pdf |