창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCU08050D2942BP100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCS0402, MCT0603, MCU0805, MCA1206, Precision | |
| 제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MCU 0805 - 정밀도 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 29.4k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCU08050D2942BP100 | |
| 관련 링크 | MCU08050D2, MCU08050D2942BP100 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D2R1CXXAP | 2.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D2R1CXXAP.pdf | |
![]() | 12104D226KAT2A | 22µF 4V 세라믹 커패시터 X5R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 12104D226KAT2A.pdf | |
![]() | 0RLS300.X | FUSE CRTRDGE 300A 600VAC CYLINDR | 0RLS300.X.pdf | |
![]() | AD22284-A | Accelerometer X, Y Axis ±35g 400Hz 8-LCC (5x5) | AD22284-A.pdf | |
![]() | 3191BF822M055BPA1 | 3191BF822M055BPA1 CDE DIP | 3191BF822M055BPA1.pdf | |
![]() | 94248701-A02 | 94248701-A02 DANAM SMD or Through Hole | 94248701-A02.pdf | |
![]() | S3P1462B01-QORO | S3P1462B01-QORO SAMSUNG QFP | S3P1462B01-QORO.pdf | |
![]() | BA/XRA6459P1 | BA/XRA6459P1 ORIGINAL DIP24 | BA/XRA6459P1.pdf | |
![]() | ML186086-001 | ML186086-001 ORIGINAL SMD or Through Hole | ML186086-001.pdf | |
![]() | SAB8088-P | SAB8088-P SIEMENS DIP40 | SAB8088-P.pdf | |
![]() | BU2456-24 | BU2456-24 ORIGINAL SSOP | BU2456-24.pdf | |
![]() | DCC0HH0120 | DCC0HH0120 UNK CONN | DCC0HH0120.pdf |