창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCU08050D2741BP500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCS0402, MCT0603, MCU0805, MCA1206, Precision | |
| 제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MCU 0805 - 정밀도 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.74k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 2312 256 72742 231225672742 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCU08050D2741BP500 | |
| 관련 링크 | MCU08050D2, MCU08050D2741BP500 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ORNV20021002T1 | RES NETWORK 5 RES MULT OHM 8SOIC | ORNV20021002T1.pdf | |
![]() | DP8304BN=8286 | DP8304BN=8286 AMD SMD or Through Hole | DP8304BN=8286.pdf | |
![]() | M6656A-725 | M6656A-725 OKI SMD | M6656A-725.pdf | |
![]() | NJ8820B | NJ8820B ORIGINAL CDIP | NJ8820B.pdf | |
![]() | SAM-452C/251G2D-24C | SAM-452C/251G2D-24C SEEG PLCC | SAM-452C/251G2D-24C.pdf | |
![]() | 89HPES48H12ZABR | 89HPES48H12ZABR IDT SMD or Through Hole | 89HPES48H12ZABR.pdf | |
![]() | 5004640072 | 5004640072 MOLEX SMD | 5004640072.pdf | |
![]() | RTA024D470JTH | RTA024D470JTH RALEC SMD or Through Hole | RTA024D470JTH.pdf | |
![]() | SNO301022B | SNO301022B TI QSOP | SNO301022B.pdf | |
![]() | MB86189PFVGBNDER | MB86189PFVGBNDER FUJITSU SMD or Through Hole | MB86189PFVGBNDER.pdf | |
![]() | RP13A-12RC-13PB 02 | RP13A-12RC-13PB 02 HRS SMD or Through Hole | RP13A-12RC-13PB 02.pdf | |
![]() | 16F627A-I/ML | 16F627A-I/ML MIC QFN | 16F627A-I/ML.pdf |