창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCU08050D2700BP100 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCS0402, MCT0603, MCU0805, MCA1206, Precision | |
제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MCU 0805 - 정밀도 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 270 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCU08050D2700BP100 | |
관련 링크 | MCU08050D2, MCU08050D2700BP100 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | ERA-2ARB1401X | RES SMD 1.4K OHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2ARB1401X.pdf | |
![]() | RP73D2A76R8BTG | RES SMD 76.8 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A76R8BTG.pdf | |
![]() | AOT-0603W311A-N0-X-3 | AOT-0603W311A-N0-X-3 AOT SMD or Through Hole | AOT-0603W311A-N0-X-3.pdf | |
![]() | MAX985EUK-TG069 | MAX985EUK-TG069 ORIGINAL SOT-23 | MAX985EUK-TG069.pdf | |
![]() | ECEC1VA562CJ | ECEC1VA562CJ PANASONIC DIP | ECEC1VA562CJ.pdf | |
![]() | 9508073 | 9508073 MOLEX SMD or Through Hole | 9508073.pdf | |
![]() | 1210X5R47UF6.3V20% | 1210X5R47UF6.3V20% ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210X5R47UF6.3V20%.pdf | |
![]() | S14K75,14D121K | S14K75,14D121K EPCOS SMD or Through Hole | S14K75,14D121K.pdf | |
![]() | 21M15A9 | 21M15A9 KOYO SMD or Through Hole | 21M15A9.pdf | |
![]() | TDA9361PS/N3/4/159 | TDA9361PS/N3/4/159 PHILIPS DIP-64 | TDA9361PS/N3/4/159.pdf | |
![]() | BCM5670AOKEB | BCM5670AOKEB BCM BGA | BCM5670AOKEB.pdf |