창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCU08050D2610BP500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCS0402, MCT0603, MCU0805, MCA1206, Precision | |
| 제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MCU 0805 - 정밀도 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 261 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 2312 256 72611 231225672611 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCU08050D2610BP500 | |
| 관련 링크 | MCU08050D2, MCU08050D2610BP500 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 860080575017 | 470µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | 860080575017.pdf | |
![]() | C0603S472K3RACTU | 4700pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603S472K3RACTU.pdf | |
![]() | C901U330JYSDCAWL20 | 33pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U330JYSDCAWL20.pdf | |
![]() | 416F300XXCTR | 30MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300XXCTR.pdf | |
![]() | RG1005V-4530-B-T5 | RES SMD 453 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005V-4530-B-T5.pdf | |
![]() | ELJRF10NF2 | ELJRF10NF2 Panasonic O4O2 | ELJRF10NF2.pdf | |
![]() | S29AL004D55TAI020 | S29AL004D55TAI020 SPANS TSSOP | S29AL004D55TAI020.pdf | |
![]() | PACKBMQ0027 | PACKBMQ0027 CMD TSSOP-16 | PACKBMQ0027.pdf | |
![]() | Z15V-52MM | Z15V-52MM PANJIT DO34 | Z15V-52MM.pdf | |
![]() | NACZ152M6.3V10X10.5T | NACZ152M6.3V10X10.5T NIPPON SMD or Through Hole | NACZ152M6.3V10X10.5T.pdf | |
![]() | SCX6225PPD | SCX6225PPD NSC SMD or Through Hole | SCX6225PPD.pdf | |
![]() | LPS114 | LPS114 ORIGINAL SMD or Through Hole | LPS114.pdf |