창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCU08050D2102BP500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCS0402, MCT0603, MCU0805, MCA1206, Precision | |
| 제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MCU 0805 - 정밀도 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 21k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 2312 256 72103 231225672103 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCU08050D2102BP500 | |
| 관련 링크 | MCU08050D2, MCU08050D2102BP500 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| UKW1V102MHD1TO | 1000µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UKW1V102MHD1TO.pdf | ||
![]() | ML03V13R6BAT2A | 3.6pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.84mm) | ML03V13R6BAT2A.pdf | |
![]() | GRM188C71A475ME11D | 4.7µF 10V 세라믹 커패시터 X7S 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM188C71A475ME11D.pdf | |
![]() | DF13A-15D-1.25H | DF13A-15D-1.25H ORIGINAL SMD or Through Hole | DF13A-15D-1.25H.pdf | |
![]() | LD-3120 | LD-3120 ORIGINAL SMD or Through Hole | LD-3120.pdf | |
![]() | ICL7151CPL | ICL7151CPL DAVICOR QFP | ICL7151CPL.pdf | |
![]() | LSBKS9SEF3393 | LSBKS9SEF3393 LIGITEK ROHS | LSBKS9SEF3393.pdf | |
![]() | 3-1761608-3 | 3-1761608-3 TEConnectivity SMD or Through Hole | 3-1761608-3.pdf | |
![]() | TLP648JF | TLP648JF TOS DIP SOP | TLP648JF.pdf | |
![]() | 988911014 | 988911014 MOLEX SMD or Through Hole | 988911014.pdf | |
![]() | 25RGV3300M18X21.5 | 25RGV3300M18X21.5 Rubycon DIP-2 | 25RGV3300M18X21.5.pdf |