창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCU08050D1502BP500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCS0402, MCT0603, MCU0805, MCA1206, Precision | |
| 제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MCU 0805 - 정밀도 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 15k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 2312 256 71503 231225671503 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCU08050D1502BP500 | |
| 관련 링크 | MCU08050D1, MCU08050D1502BP500 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SLP181M385A4P3 | 180µF 385V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 1.843 Ohm @ 120Hz 3000 Hrs @ 105°C | SLP181M385A4P3.pdf | |
![]() | 500R07S1R7BV4T | 1.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | 500R07S1R7BV4T.pdf | |
![]() | 1N5364C/TR12 | DIODE ZENER 33V 5W T18 | 1N5364C/TR12.pdf | |
![]() | 627840053800 V1.1 | 627840053800 V1.1 DOWCORNING SMD or Through Hole | 627840053800 V1.1.pdf | |
![]() | L292XGD | L292XGD KINGBRIGHT DIP | L292XGD.pdf | |
![]() | 21140-AC | 21140-AC INTEL BGA | 21140-AC.pdf | |
![]() | TSC2008EVM | TSC2008EVM TI SMD or Through Hole | TSC2008EVM.pdf | |
![]() | MB503PF-G-BND-ER | MB503PF-G-BND-ER MB SOP-8 | MB503PF-G-BND-ER.pdf | |
![]() | DF2S5.1FS | DF2S5.1FS TOSHIBA SOD-923 | DF2S5.1FS.pdf | |
![]() | BL8550-12CB | BL8550-12CB BL SOT-89 | BL8550-12CB.pdf | |
![]() | ISL6620ACRZ | ISL6620ACRZ Intersil QFN10 | ISL6620ACRZ.pdf | |
![]() | CX20561-13Z | CX20561-13Z CONEXANT QFP | CX20561-13Z.pdf |