창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCU08050D1501BP500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCS0402, MCT0603, MCU0805, MCA1206, Precision | |
| 제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MCU 0805 - 정밀도 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.5k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 2312 256 71502 231225671502 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCU08050D1501BP500 | |
| 관련 링크 | MCU08050D1, MCU08050D1501BP500 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 6N135-060E | 6N135-060E AVAGO SMD or Through Hole | 6N135-060E.pdf | |
![]() | 88E6095A3-TAH1-I | 88E6095A3-TAH1-I MARVELL SMD or Through Hole | 88E6095A3-TAH1-I.pdf | |
![]() | LSP2159BE33AD | LSP2159BE33AD LiteOn N A | LSP2159BE33AD.pdf | |
![]() | MB602418U | MB602418U FUJITSU QFP | MB602418U.pdf | |
![]() | RT3K11M-T111-1 | RT3K11M-T111-1 ISAHAYA SOT | RT3K11M-T111-1.pdf | |
![]() | F881AE152J300C | F881AE152J300C KEMET SMD or Through Hole | F881AE152J300C.pdf | |
![]() | BFS20W T/R | BFS20W T/R NXP SMD or Through Hole | BFS20W T/R.pdf | |
![]() | 934056637112 | 934056637112 ORIGINAL SMD or Through Hole | 934056637112.pdf | |
![]() | ADG701LBRJZ-REEL7 | ADG701LBRJZ-REEL7 AD SOT23-5 | ADG701LBRJZ-REEL7.pdf | |
![]() | 0603-6.19M | 0603-6.19M YOGEO// SMD or Through Hole | 0603-6.19M.pdf | |
![]() | GCM3195C1H272GA16J | GCM3195C1H272GA16J MURATA Call | GCM3195C1H272GA16J.pdf | |
![]() | LV174 | LV174 ORIGINAL SSOP16 | LV174.pdf |