창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCU08050D1431BP500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCS0402, MCT0603, MCU0805, MCA1206, Precision | |
| 제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MCU 0805 - 정밀도 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.43k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 2312 256 71432 231225671432 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCU08050D1431BP500 | |
| 관련 링크 | MCU08050D1, MCU08050D1431BP500 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | KTR10EZPJ300 | RES SMD 30 OHM 5% 1/8W 0805 | KTR10EZPJ300.pdf | |
![]() | MCH154CN104KK | MCH154CN104KK ROHM SMD | MCH154CN104KK.pdf | |
![]() | C8051F300#4 | C8051F300#4 SILICON SMD or Through Hole | C8051F300#4.pdf | |
![]() | 8007829 | 8007829 ST SOP8 | 8007829.pdf | |
![]() | LT6703-2 | LT6703-2 TI QFN | LT6703-2.pdf | |
![]() | 8629E | 8629E ORIGINAL QFN | 8629E.pdf | |
![]() | PUS-0505D-2W | PUS-0505D-2W DANUBE SIP | PUS-0505D-2W.pdf | |
![]() | MX29GL256FHT2I-90Q | MX29GL256FHT2I-90Q MXIC TSOP | MX29GL256FHT2I-90Q.pdf | |
![]() | DR2R7256 | DR2R7256 KORCHIP SMD or Through Hole | DR2R7256.pdf | |
![]() | 2PA1774R,135 | 2PA1774R,135 NXP SOT416 | 2PA1774R,135.pdf | |
![]() | M30260F8AGP-U3A | M30260F8AGP-U3A RENSEAS SMD or Through Hole | M30260F8AGP-U3A.pdf | |
![]() | APL5101-12AI-PBL | APL5101-12AI-PBL ORIGINAL SMD or Through Hole | APL5101-12AI-PBL.pdf |